Ключевым разработчиком процессоров для смартфонов и неттопов бренда выступает дочерняя компания HiSilicon, которая проектирует архитектуру чипов серии Kirin. Однако физическое производство кристалов давно вынесено на сторонние фабрики-фаундри, поскольку у Huawei нет собственных производственных мощностей для передовых технологических норм.
До 2020 года основным контрактным производителем был тайваньский гигант TSMC, выпускавший топовые Kirin 980, 990 и 9000 по нормам 7 и 5 нм. Введение американских санкций в мае 2020 года полностью перекрыло доступ к оборудованию TSMC, заставив компанию искать альтернативы внутри Китая.
Роль HiSilicon: проектирование без производства
HiSilicon остается «мозговым центром» полупроводниковой стратегии Huawei. Инженеры подразделения создают микроархитектуру, определяют набор инструкций, интегрируют модемы и NPU-блоки для ИИ. Готовые маски (GDSII) передаются на фабрику-партнера для литья.
После разрыва с TSMC команда HiSilicon адаптировала библиотеки ячеек под технологический процесс N+1 (7 нм) китайского SMIC. Это позволило запустить в серийное производство чип Kirin 9000S, применив в флагмане Mate 60 Pro. Проектирование продолжается, но выбор фабрик сузился до внутреннего рынка КНР.
⚠️ Внимание: HiSilicon не владеет фабриками. Любые слухи о «своем заводе Huawei» не соответствуют реальности — компания остается фейблесс-разработчиком (fabless).
SMIC: главный производственный партнер сегодня
Полупроводниковый завод SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) стал единственным крупным фаундри в Китае, способным выдавать чипы уровня флагманов. Используя оборудование DUV (глубокий ультрафиолет) и технику множественного паттернинга (SADP/SAQP), SMIC освоил выпуск по норме 7 нм (N+1) без доступа к EUV-сканерам ASML.
Производственная емкость SMIC по передовым нормам ограничена и оценивается экспертами в десятки тысяч пластин в месяц. Приоритет отдается стратегическим заказчикам, включая Huawei. Объемы выпуска Kirin 9000S и его модификаций (9010, 9020) растут, но полностью закрыть потребность в чипах для всего портфеля устройств пока не удается.
Исторический контекст: эра TSMC и разрыв связей
До введения санкций TSMC обеспечивал выпуск 100% топовых и 80% средних процессоров Huawei. Нормы 16 нм, 12 нм, 7 нм (N7, N7P) и 5 нм (N5) позволяли Kirin конкурировать с Snapdragon и Apple Silicon по энергоэффективности и плотности транзисторов. Последним чипом, выпущенным на TSMC, стал Kirin 9000 (5 нм) в серии Mate 40.
Американские правила FDPR (Foreign Direct Product Rule) запретили любому заводу в мире, использующему оборудование США, производить чипы по проектам Huawei без лицензии. Лицензии не выдавались, что сделало дальнейшее сотрудничество с TSMC, Samsung Foundry и GlobalFoundries невозможным.
Альтернативные источники: MediaTek, UNISOC и Qualcomm
Для покрытия дефицита собственных Kirin и оснащения бюджетных линеек Huawei закупает готовые решения у сторонних вендоров. Основные поставщики:
- 🟢 MediaTek — чипсеты серии Dimensity (700, 800, 900, 1000, 6000, 7000, 8000, 9000) ставят в модели Nova, Enjoy и младшие Mate.
- 🔵 UNISOC (Цзугуан) — процессоры T606, T616, T760 используются в самых доступных смартфонах и планшетах.
- 🟣 Qualcomm — Snapdragon 778G, 782G, 8+ Gen 1 (версии только 4G) покупались по специальным лицензиям для серий Nova и P (P50, P60).
Закупка чужого кремния увеличивает себестоимость устройств и делает Huawei зависимым от чужого дорожного карты, но позволяет держать продуктовую линейку в условиях дефицита собственных чипов.
☑️ Как определить, какой чип стоит в вашем смартфоне Huawei
Таблица: основные чипсеты Huawei и их производители (2019–2026)
| Чипсет | Год | Техпроцесс | Фабрика-производитель | Серия устройств |
|---|---|---|---|---|
| Kirin 990 5G | 2019 | 7 нм (N7P) | TSMC | Mate 30, P40 |
| Kirin 9000 / 9000E | 2020 | 5 нм (N5) | TSMC | Mate 40 |
| Kirin 9000S | 2023 | 7 нм (N+1) | SMIC | Mate 60, Mate X5 |
| Kirin 9010 | 2026 | 7 нм (N+2 уточн.) | SMIC | Pura 70, Mate 70 (ожд.) |
| Dimensity 8000/9000 | 2022-2026 | 5 нм / 4 нм | TSMC | Nova 10/11/12, MatePad |
Проблема EUV-литографии и пути решения
Главное ограничение для SMIC — отсутствие сканеров EUV (экстремальный ультрафиолет) от ASML. Без них переход на 5 нм и ниже требует колоссального количества шагов множественного паттернинга на DUV, что снижает выход годной продукции (yield) и поднимает стоимость кристалла в 3–5 раз.
Китай инвестирует в разработку собственных EUV-источников света (лазерной и синхротронной схем) и фоторезистов. По неофициальным данным, прототипы китайских EUV-сканеров проходят стенды, но серийное коммерческое применение не ожидается раньше 2026–2027 годов. До этого момента Huawei привязана к 7 нм SMIC и закупкам 5/4 нм у TSMC/Samsung для несанкционированных линеек (автоэлектроника, IoT, серверы).
Детали о технологическом процессе N+1 SMIC
Процесс N+1 — это маркетинговое обозначение SMIC для узла ~7 нм, адаптированного под DUV-оборудование. Он использует SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning) для критических слоев. Плотность транзисторов ~90-100 млн/мм², что близко к TSMC N7 первого поколения, но с большим площадью чипа и выше потреблением при пиковых частотах.
Перспективы: Kirin 9020, 5 нм SMIC и серверные Kunpeng
В 2026–2026 годах ожидается дебют Kirin 9020 (или 9100) — первого чипа Huawei на уточненном 7 нм (N+2/N+3) с улучшенной энергоэффективностью. Параллельно SMIC ведет работы над 5 нм на DUV (проект N+3/N+4), однако риск низкого выхода годной продукции делает его экономически нецелесообразным для массовых смартфонов.
В серверном сегменте процессоры Kunpeng (ARM-архитектура) и Ascend (ИИ-ускорители) также производятся на SMIC по нормам 7–14 нм. Для дата-центров критична не частота, а пропускная способность памяти и количество ядер, что позволяет использовать более зрелые технологические узлы без потери конкурентоспособности.
При выборе смартфона Huawei в 2026–2026 г. смотрите на чипсет: Kirin 9000S/9010 — максимальная автономность и поддержка HarmonyOS NEXT; Dimensity 8000/9000 — высокая производительность в играх, но нет нативной поддержки спутниковой связи; Snapdragon 778G/782G — проверенная стабильность, но только 4G-модем.
Влияние на ремонт и замену материнских плат
Для сервисных центров смена производителя чипов означает изменение логистики запчастей. Материнские платы на Kirin 9000S и более новых несовместимы с платформами на Kirin 990/9000 по посадочным местам, питанию и прошивке загрузчика. Закупка донорских плат становится сложнее из-за ограниченного выпуска флагманов на собственном кремнии.
На платформах MediaTek/Qualcomm ремонт стандартизирован: чипы поставляются в BGA-корпусах стандартных размеров, схемы питания типовые. Однако прошивки загрузчика (BL) и региональные блокировки (CUST) требуют актуальных дампов для конкретной модели и региона.
⚠️ Внимание: При замене BGA-процессора на платформе Kirin 9000S необходимо использовать стencil-маски для перепайки подложки с шагом 0,35 мм. Обычные паяльные станции без ИК-предогрева и оптической системы выравнивания дадут брак более 90%.
Главный вывод: Huawei полностью зависит от SMIC в производстве топовых чипов, что ограничивает объемы и технологический узел 7 нм. Для массового рынка используется закупка у MediaTek и Qualcomm по лицензиям США.
Часто задаваемые вопросы (FAQ)
Производит ли Huawei чипы самостоятельно на своих заводах?
Нет. Huawei — фейблесс-компания (разработчик без производства). Проектирует HiSilicon, физически литье осуществляет SMIC (Китай) и ранее TSMC (Тайвань). Собственных фабрик передовых технологических норм у Huawei нет.
Почему не могут просто купить чипы у TSMC через посредников?
Американские правила FDPR распространяются на любую компанию в мире, использующую оборудование, ПО или технологии США. TSMC не рискует лицензией и вторичными санкциями, поэтому отказывает в исполнении заказов на проекты Huawei напрямую и через третьи стороны.
Чем Kirin 9000S отличается от Kirin 9000 (5 нм)?
Kirin 9000S сделан по норме 7 нм (SMIC N+1), имеет другую архитектуру CPU (собственные ядра Taishan вместо Cortex-A77/A55), интегрированный 5G-модем Balong и поддерживает спутниковую связь. По производительности он ближе к Snapdragon 888 / 8 Gen 1, уступая Snapdragon 8 Gen 2/3 и Dimensity 9200/9300.
Будут ли новые ноутбуки MateBook на процессорах Kirin/Kunpeng?
На текущий момент ноутбуки MateBook продолжают использовать процессоры Intel Core (серии U/H/P) и AMD Ryzen. Переход на ARM-чипы Kunpeng для потребительских ноутбуков обсуждается, но требует полной перестройки экосистемы приложений под HarmonyOS PC / Linux ARM64.
Как санкции повлияли на качество камер в флагманах Huawei?
На качество фото влияет не столько процессор, сколько ISP (обработчик изображений) и алгоритмы. HiSilicon сохраняет компетенции в ISP (Kirin 9000S имеет мощный ISP), а оптику поставляют Leica и китайские партнеры. Главная проблема — дефицит высококачественных CMOS-сенсоров (Sony), закупка которых также под ограничениями.